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陶瓷天線是一種適合于藍(lán)牙裝置使用的小型化天線。陶瓷天線的種類分為塊狀陶瓷天線和多層陶瓷天線，塊狀陶瓷天線是使用高溫將整塊陶瓷體一次性燒結(jié)完成后再將wifi天線的金屬部分印在陶瓷塊的表面上。多層天線燒制采用低溫共燒的方式將多層陶瓷疊壓對位再以高溫?zé)Y(jié)，所以天線的金屬導(dǎo)體可以根據(jù)設(shè)計(jì)需要印在每一層陶瓷介質(zhì)上，如此一來可以有效縮小天線尺寸，并能達(dá)到隱藏天線的目的。由于陶瓷本身介電常數(shù)較PCB電路板高，所以使用陶瓷天線能有效縮小天線尺寸。
在介電損耗方面，跳槽介質(zhì)也比PCB電路板的介電損耗小，所以非常適合低耗電率的藍(lán)牙模塊中使用，陶瓷天線尺寸一般1206封裝相當(dāng)，效果要強(qiáng)于板載天線。使用亦比較方便，一般有ANT接入腳和地腳，在PCB設(shè)計(jì)時(shí)，天線周圍要凈空就行了，特別要注意的是不能敷銅。
另外使用陶瓷天線時(shí)，也要注意巴倫電路的匹配問題，如果是用專用的集成電路，要先測試一下平衡電路與陶瓷天線的匹配情況，如果匹配的不好，是會影響天線的效果。
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